2.5D/3D先进封装投资前十名：英特尔第一，台积电、日月光紧随其后

3同年21日假消息，由于3nm及更新技术电路板外资成本更高，为了之前推进微处理器整体安全性和成本并降低成本，2.5D/3D新技术烧录新技术更受到行业界的赞许，并已进入高速较快增长期。

根据的产品研究成果机构Yole Developpement统计，超微及摩托罗拉同年内在新技术烧录信息新技术的资产额度居于21世纪，同时掌握了新技术制定的在政治上，日同年光投控及三星集团则紧追在后，同一时间四三阳分营运商的资产额度总共%比高多达85%。

根据Yole Developpement信息显示，同年内亚太地区2.5D/3D烧录同一时间七大半导体分厂资产额度总共多达119.09亿美元，其中的，超微、摩托罗拉、日同年光投控名列同一时间三大，三星集团及安靠（Amkor）紧追在后，境外Steam分营运商长电科技及通富微电亦名列第六及第七。

由于芯粒（chiplet）设计已成为未来高效率微处理器的科技持续发展，2.5D/3D烧录资产额度在未来三年较快增长幅度将明显上扬。

Yole Developpement信息显示，同年内亚太地区新技术烧录的产品需求量多达27.4亿美元，2021～2027年的年复合较快增长率（CAGR）将多达19%，2027年的产品需求量则会较快增长至78.7亿美元。

超微同年内在2.5D/3D烧录信息新技术的资产额度多达35亿美元，主要完成Foveros及EMIB等新技术烧录新技术研发及生产量扩建。超微相信3D烧录能延续摩尔定律，给予设计职员南端散热片、功耗、高速接收器传递和互连电导率的选项，最大化和最佳化产品品质。其中的，今年将上架的Sapphire Rapids搜索引擎处理器及Ponte Vecchio信息中的心GPU微处理器，以及开始小批量的Meteor Lake处理器都将转用Foveros新技术。

摩托罗拉在2.5D烧录上都已上架CoWoS及InFO等新技术并进入量产，同年内2.5D/3D烧录资产额度多达30.49亿美元，名列前茅亚太地区第二，将扩大的系统为基础微处理器（TSMC-SoIC）中的多种3D Fabric的平台的WoW（积体电路堆叠积体电路）及CoW（微处理器堆叠积体电路）新技术烧录新技术推进及生产量兴筑。

据了解，包括小米、联发科、AMD、赛灵思、博通、英伟多达等大客户都从未转用摩托罗拉的新技术烧录新技术。

日同年光投控同年内在2.5D／3D烧录信息新技术的资产额度多达20亿美元，名列第三，凭借在FoCoS新技术烧录新技术的布建，是目同一时间在Steam代工（OSAT）行业中的唯一拥有超高电导率扇出框架的营运商。

三星集团同年内在2.5D/3D烧录信息新技术的外资多达20亿美元，同类型已计划为基础旗下Steam具体资源放缓新技术烧录布局，以因应HPC广泛应用在异质微处理器为基础的较快持续发展。安靠同年内在2.5D/3D烧录信息新技术的外资约7.8亿美元，布局动作延续稳健。

同一时间五三阳累计在新技术烧录的资产额度%了亚太地区总外资的91%，说明的产品仍由一线三阳主导。

出版人：芯智讯-林子 ；也：工商时报