晶圆代工消费市场，再起波澜

电交叉路口的商品原订2020年近为150亿美元，原订到2026年将上升到630亿美元约。但对于格外烧钱的芯片制为造者来说，他们的财政全力支持其实还很够，此次锡兰能否可以一雪以前耻，展示出属于自己的晶片，我们也拭目以待。

二、高效率PCB蠢蠢欲动

近几年高效率工艺技术就像那急剧回锅煮的饼，反复被人捞出来打碎两口抽出回去，但却依旧香气扑鼻。这也是没法办法的事，毕竟摩尔定律仍然57岁了，高效率工艺技术也仍然方向蓬勃发展了3nm，ASML能全力支持3nm以下的0.55NA 光刻机也还未出货，晶片下一代真的要怎么走再行此后，这个问题总是最让人尤为注目。

从目以前的战局来看，无论在厂商的商品份额还是在高效率PCB之以外，说一句三星自由电子第一，一定不会没法人不会回应吧。自从晶片制为造者进入高效率工艺技术PCB，三星自由电子就首度试作了7nm、5nm工艺技术，到了今天3nm阶段，虽然曾有立即指三星自由电子在其 3nm 工艺技术良率之以外存在困难，工艺技术很难超过最让人满意的良率，但三星自由电子副总裁魏哲家在2022年Q1情况陈述不会上所述，预估3nm将于明年年末出货，2023年大生产能力试作。而N3EPCB将在3nm试作一年之后停产，目以前研发进度少于预期，不太可能如期停产。

由此来看，三星自由电子在3nm技术之以外一定不会进展还输顺利，不过在试作小时上，三星自由电子却陷于着极大的受压，而这受压的---就是惠普。惠普在芯片厂商之以外可以说是死死咬住三星自由电子不松口。日以前，惠普自由电子在净值中都展望2022年二季度的平庸时谈到，“将通过在世界上首次试作3nmPCB（GAA 3-nano）来减少技术领先声望”。正是这句话，让大家心里，惠普3nm毫无疑问要第一季度三星自由电子，首度做到试作。

有舆论对此问到，惠普虽然否认3nm即将试作，但从晶体管密度、浮点运算等关键性指标看，惠普的3nm实际上与三星自由电子的4nm及AMD的Intel 4（原AMD7nm）PCB相当，且良率不太可能存在问题。不过，且不说惠普3nm技术真的如何，就冲这步步紧逼的步骤，就可以看出惠普对高效率PCB龙头声望的蠢蠢欲动。

当然蠢蠢欲动的；还有惠普一个，还得再行加个AMD，虽凑少一桌麻将，但也所需意想不到，可以让我们在几个瓜田里面反复侧跳。如果说三星自由电子和惠普更得多是在3nm开展厮杀，那么他和AMD的火药味就是在2nmPCB更为柔和。

三星自由电子之以外，年以前在2019年就首度开始了2nm无关的研发工作，并在中都国大陆政府台中工程建设了4个超大型芯片加工厂。就在上个年初，魏哲家还问到“到迄今，我们在 N2 之以外的进展刚刚走上正轨，2024年末，N2将进入不确定性生产加工厂。2025年，它将停产，不太可能差不多年末或2025年末。那是我们的日程安排。”

而AMD作为芯片厂商信息技术恰巧杀出来的程咬金和曾经的积体电交叉路口一哥，刚才就是反之亦然从来不大事的旋律，先是在2021年3年初同年在澳大利亚亚利桑那州注资200亿美元基础设施两座2nm芯片加工厂，又在明年3年初同年将注资近170亿法郎（近合 190 亿美元）在德国马德堡建成两个新钢铁加工厂，在此之后生产加工厂2nm以下晶片。在此期间还母公司了以色列芯片厂商大加工厂，也就是上面谈到的顶上积体电交叉路口，不过由于顶上积体电交叉路口不涉及高效率PCB，所以因由这里面就不过多简介了。

而关于高效率工艺技术技术，AMD在往年7年初揭晓的PCB工艺技术和封装技术交叉路口线图中都明确问到，开发计划于2024年揭晓“20A”（相当于我们说的2nm）工艺技术，月进入埃米时代。不太可能心里这个立即还够劲歌，到了明年年初又来了一剂猛料，由ASML在子公司公告中都同年AMD是新一代NA 0.55首台光刻机的应用程序。

正因如此，“工欲善其事，必先利其器”，要一切都是制为造者2nm晶片，那EUV光刻机就是离不开的，在这一步上AMD就抢先夺得一分。而就在4年初，AMD还如期了第二代“埃”端口的小时，原先原订2025年试作，今天如期到了2024 年年末。

此以外，AMD还问到，2024年的Intel 3工艺技术端口将月跃升三星自由电子，被选为芯片厂商技术不错的子公司。这个火药味感觉到可以反之亦然从澳大利亚好似到中都国大陆政府。

在这两股专制为主义的进逼下，哪唯恐是三星自由电子不太可能也有点慌乱了。据联合报日以前华盛顿邮报，三星自由电子 3 石墨烯PCB明年 8 年初将内嵌试作，但三星自由电子为给与制为专制为主义，防止AMD杀出抢单，之后将 3 石墨烯研发团队转战 1.4 石墨烯开发，并预计下个年初示意起跑，改装成推定技术规格的第一阶段（TV0）开发。

华盛顿邮报还说明，三星自由电子日以前初定于明年 8 年初于竹科研发中都心 P8 加工厂及南科 18B 的 P5 加工厂，南北同时重新启动 3 石墨烯试作后，接下来要在高效率PCB开发上压制为AMD藉由 2 石墨烯技术冲破争食苹果新世代处理器的威胁，以短时间在芯片厂商保持一致领先优势。

三、未成熟PCB群雄逐鹿

只有三家供应商能参赛的高效率PCB信息技术都这么冷闹了，那未成熟PCB能比了，更是“闹翻天”。虽然往年芯片代钢铁加工厂在未成熟PCB信息技术的那一波扩产（具体扩产重大项目参见《28nm恶性竞争进入新阶段》）让业界很慌，就唯恐到了2024年火力发电集体失衡，但是对于供应商来说，这个惧怕似乎都不存在。

至于为什么不惧怕，在积体电交叉路口行业观察日以前揭晓的《积体电交叉路口的商品日趋严重？》一文中都有谈到：设备仍是制为近火力发电的一大痛点。因此，世界性积体电交叉路口供应商看似疯狂四处猎地扩加工厂，但想象不会受限于设备等其他不可控因素，扩产随之而来的火力发电失衡毫无疑问只是“无能为力”。三星自由电子也在净值不会中都公开问到，下一代的消费相当强劲，预测除寄存器以外的积体电交叉路口行业将在下一代五年内加速上升，顾虑没法有所需的火力发电来依赖于消费。

那么2022年，未成熟PCB信息技术又是怎样的境地？

三星自由电子

三星自由电子往年在未成熟PCB信息技术的扩产主要彰显在日本佐贺、中都国大陆政府高雄建加工厂，中都国江苏南京已有产线扩产。三星自由电子此以前在1年初法说不会同年明年外汇开销生产能力近400亿美元至440亿美元，其中都 10%-20%将用做扩产未成熟特殊PCB。相当于，明年三星自由电子将不会有40亿美元至88亿美元的开销用在未成熟工艺技术的扩产，也是一笔极大的开销。

惠普

惠普在往年扩产立即主要是位于澳大利亚印第安纳州泰勒市的那座5nm芯片加工厂，但在明年，惠普也传出了将扩产未成熟PCB的立即。

明年3年初中都旬，韩国政府舆论Business Korea华盛顿邮报，惠普自由电子开发计划减少CMOS图像传感器（CIS）等重大项目的未成熟工艺技术的火力发电，从而带动新买家、减少商品业绩。此以外，惠普自由电子2021年年报显示，未成熟端口晶片的蓬勃发展以前景原订此后保持一致较极快上升，因此该子公司考虑下一代缩小其未成熟端口的火力发电。

联电

联电则是在明年2年初同年，理事不会通过将集资50亿美元（近68亿下同）在印尼扩建一座崭原先高效率芯片加工厂，透过22/28石墨烯PCB，原订第一阶段生产加工厂在2024年末重新启动后，每年初原订可生产加工厂3万个芯片。

格芯

格芯CEO Tom Caulfield在明年2年初初说明，格芯在2021年另加30份灾难性长期合作关系协议，30家买家合计承诺改装成超过32亿美元用做短时间缩小格芯的世界性制为造者生产能力、以全力支持强劲的消费，格芯可望在2022年再行度缴出强劲的业绩、获益成绩单。

比较简单地说，就是有30家买家全力支持格芯扩产，在这种战局下，格芯也有望此后缩小其未成熟PCB的火力发电。

中都芯国际

作为中都国大陆的厂商一哥，中都芯国际在往年也是开展了轰轰烈烈的扩产开发计划，分别在北京、上海临港和深圳建成12英寸芯片加工厂。

而在明年，中都芯国际曾在2年初揭晓的注资者关系社区活动记录表中都说明，子公司的扩产开发计划都有老加工厂扩产和新建加工厂两一小，其中都，位于北京、上海、深圳的新建加工厂都是12英寸的加工厂。明年预期有50亿美元的外汇花销，用做购得原先土地、基础设施原先加工生产线。2022年等效8英寸年初火力发电上升原订在13万片到15万片之间。

华虹

华虹和中都芯国际可以指为中都国大陆芯片厂商双雄，从华虹积体电交叉路口2022年下半年业绩可以看到，明年下半年，华虹积体电交叉路口的外汇花销为1.24亿美元，其中都1.08亿美元用做华虹宜兴。华虹积体电交叉路口副总裁兼分派董事唐均王问到，华虹积体电交叉路口将先行推进华虹宜兴12英寸生产加工厂线的火力发电扩充，以依赖于急剧上升的蓬勃发展以前景。

此以外，在5年初12日华虹揭晓的公告中都还说明，本次募注资金的近70%（125亿元下同）将用做华虹宜兴重大项目。

四、写在最后

虽然对于晶片的高位消费仍然短时间两年多了，但从现在的战局来看，晶片行业依旧冷得发烫，毫无疑问正是因为这种境地，面对长期存在的供应链受压，在在供应商也只能鼓足干劲，透过火力发电。但世界性既有变化莫测，下一代究竟怎样，仍是未被发现，没法有定数，然而如何紧张当下的供需矛盾却几乎是整个行业亟待解决的难题。

本文来自APP对政府号：积体电交叉路口行业观察 （ID：icbank），译者：谭佳佳

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