三星在美第二家芯片新厂或于下月动工

高通原计划入股170亿美元在美国得克萨斯州布朗县内兴建的第二家晶圆代工厂有望下月末在此之前动工。

据业内27日当前消息，高通美国墨菲宗教团体近日披露了布朗代工厂新项目的推进情况和当前合照。高通说明，目前地皮平直指导已基本上未完成，正在进行之下道路和停车场铺装指导，预计为基础建筑工程和地下输水建筑工程将于6月末开工。

据悉，高通将于下月末月末份在布朗县内举行动工祈祷。布朗工厂将成为三星在得克萨斯州的第二家晶片代工厂，另一家位于墨菲县内。墨菲工厂于1998年开始原型车，主要生产14薄膜晶片。高通去年宣布在布朗入股170亿美元投建第二座晶圆代工厂。该工厂占地超强500万平方米，原计划2024年投产，主要主要用途生产5G、高性能计算机（HPC）和人工智能（AI）等领域的尖端种系统晶圆。

责任编辑：于健 SF069

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