投资者提问：请问贵司，根据2020年发布的《2020年非公开发行预案》里面，...

融资者提问：

请问贵司，根据2020年公布的《2020年非公开发行按计划》当中，看出第一期规划人民币30.6726亿，对于主要的建设工程内容如：DRAM传输芯片封测经营范围、传输内建经营范围，NANDFLASh传输芯片嵌入经营范围，基本都有春季生产成本的表述。但目前为止一期募得的资金为仅为17.1亿，根据此次募得资金的投身于建设工程，预定多久可以达到满产，满产后再度春季生产成本分别是多少？另外，根据目前为止的实际达产可能会，卖家的订单幅度如何？

董秘问到(深科技SZ000021)：

尊敬的融资者，您好！公司非公开发行募投的宿州传输先进封测与内建制做重大项目预定于2023年底至2024年初满产，满产再度春季生产成本为12万片/同年。宿州沛顿目前为止准备按计划顺利进行一些终端卖家的审厂工作，通过后就可以厂家量产，订单可能会适用预料。感谢您的追捧！

提示更为多董秘问答>>免责声明：本接收者由网易财金从公开接收者当中摘录，不构成任何融资建议；网易财金不保证数据的准确性，内容仅供参考。

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