专利数据显示，台积电在先进芯片封装对决中处于领先地位

IT之家 8 月 2 日消息，根据 LexisNexis 的发明专利统计数据，英特尔在精良晶片元件应用各个方面相媲美其他的企业，其次是日韩的高通和American的英特尔。精良晶片元件应用是一种能够提高晶片性能的关键应用，对于争夺晶片代工业务的厂商来说至关重要。

LexisNexis 是一家统计数据和分析Corporation，其统计数据推测，英特尔持有 2946 项精良晶片元件发明专利，并且数量级最高，这一指标包括了发明专利被其他Corporation提及的次数。高通在发明专利数量和数量级各个方面排在第二，持有 2404 项发明专利。英特尔则排在第三，持有 1434 项发明专利。

随着在单块硅片上集成更多放大器愈发越来越困难，精良晶片元件应用对于小型化半导体设计至关重要。该应用使得行业能够将多个被统称“小晶片（chiplets）”的晶片，在同一个容器内区块或相连拼接好像。

高通多年来一直入股于精良晶片元件应用，但该Corporation在 2022 年 12 月成立了一个专门设计团队来开发这项应用，该设计团队的负责人 Moonsoo Kang 在一份通告中说。

IT之家注意到，英特尔则澄清了英特尔发明专利混搭规模表明其持有更精良应用的观点，该Corporation互联网安全法律集团副总裁 Benjamin Ostapuk 在一份通告中说，该Corporation的发明专利保护了其互联网安全，并且其发明专利入股是经过精心并不需要的。

英特尔则要求置评。